Mini/MicroLED是LED顯示行業的新趨勢，越來越多的企業在布局搶占Mini/MicroLED領域時，也在發力COB技術，并將其作為突破Mini/MicroLED瓶頸，實現量產的關鍵。
同樣的，迷你光電持續專注小間距領域，把COB作為主攻方向之一。在2019年底，迷你光電成功推出MTM-FCOB，并以巨量轉移和倒裝COB為兩大亮點。特別是在量產Mini或MicroLED時，巨量轉移技術具有不可或缺的作用和不可比擬的優勢，能極大提升效率和良率，這也意味著迷你光電在推進微小間距產品實現量產的道路上邁出了關鍵的步伐。
速度快，精度準
當前，由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下發展，傳統的芯片封裝技術面臨天花板，難以滿足生產需求。特別是在SMD3合1LED0808以下的尺寸，也就是點間距P1以下的顯示屏，需要放下更多、更密的三原色（RGB）燈珠。
量產時不僅要克服像素密度翻倍難題，還需解決良率難以達標的問題。以一個4K屏幕為例，需要轉移微米級的晶粒高達2400萬顆，而行業目前P&P設備加工速度約為110,000點/小時，加工耗時大概1個多月。
巨量轉移技術朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向轉移，其轉移效率與成功率起著關鍵的決定作用。迷你光電的巨量轉移技術能做到高一致性、高重復性，已實現超過250萬顆芯片/小時，是傳統工藝的30倍以上，效率更高、精度更準，進而促進量產的實現。
防護強，良率高
led顯示屏的壞點問題一直困擾著行業。由于傳統的工藝固晶容易導致壞點，亮度色澤不一致，從而影響屏幕整體顯示效果。另外，PCB板上的燈珠脆弱，容易發生虛焊；而且燈珠金屬腳裸露在表面，易造成受潮或堆積灰塵，產生靜電而導致電板損壞。
而迷你光電所推出的MTM-FCOB，從根源上解決了這些問題。迷你光電通過精簡LED支架、高溫回流焊等工藝流程，改用自主研發的封裝技術，并利用環氧樹脂加固燈珠，提升顯示屏的耐用性。此外，MTM-FCOB具有防潮、防塵、防靜電、防磕碰等功能，極大地提高了屏幕的防護等級。
巨量轉移技術還解決了量產Mini或MicroLED的良率問題，轉移良率達到99.9999%，在線點測修復后良率100%，而且每顆芯片的精度控制小于2微米以下。
自主研發，可靠性強
迷你光電自成立以來就堅持走科技路線，重視研發，如今漸入收獲期，MTM-FCOB就是其中的代表之一。
尤其是在突破巨量轉移技術上，迷你光電借助集團構建的科技平臺，成為行業內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業鏈的企業，從氮化鎵原材料到LED芯片、模組，再到微間距顯示終端均是自主研發生產。
同時，迷你光電通過集團兄弟公司研發的巨量轉移生產線，更能準確把控與提升小間距顯示屏的品質，產業鏈布局更具優勢。以第七屆世界軍人運動會所展示的顯示屏為例，0.7MiniCOB 4k屏，其高清色彩與亮度均勻一致的特性給觀眾留下了深刻印象。
迷你光電憑借掌握COB技術，突破轉移速度與良率，提高顯示屏的可靠性，為量產Mini/MicroLED奠定了基礎，也為市場提供更多更優秀的小間距產品做足準備。
