近段時間以來,資本市場上涉及Mini LED的概念股,可謂一路飄紅,Mini LED這把火,燒得紅遍半邊天。從上游芯片廠到封裝廠商,幾乎每一家光電企業(yè)都在談論Mini LED,但奇怪的是至今未對“Mini LED”的概念達成統(tǒng)一認知。
重新定義Mini/Micro LED,明確相關標準,不但有助于大眾認知,其實也是促進行業(yè)向下一代顯示技術發(fā)展,從而推動我國LED顯示應用產業(yè)轉型升級的基本要求。
miniled技術研發(fā)相關負責人表示,應充分考慮產業(yè)鏈各端的實際量產能力,在定義Mini/Micro LED時也應該與時俱進。根據(jù)行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和前景預判,miniled率先對Mini/Micro LED顯示界定出行業(yè)領先標準。
Mini LED顯示:芯片兩個維度尺寸均在100~300μm之間,通過倒裝封裝方式,采用普通或巨量轉移方式生成顯示產品;用倒裝巨量轉移方式生產的Mini LED顯示將成為主流,成本更低。
Micro LED顯示:芯片任意兩個維度小于100μm,采用倒裝封裝方式,巨量轉移生成顯示產品。
封裝的方式目前則主要以ChiponBoard及Nin1的方式為主,封裝形態(tài)則是取決于巨量轉移技術與搭配的背板材料而定。
miniled在Mini/Micro技術方面歷經(jīng)三年多的研發(fā),于2019年上半年正式應用于實際產品。在miniled看來,目前被普遍提及的Mini LED背光只是單純背光技術,Mini/Micro LED 則以顯示基色方式直接作為像素。兩者的區(qū)別在于,前者給LCD提供背光,并結合Local dimming技術提高LCD對比度;而后者則以自發(fā)光形式呈現(xiàn)在幕前,兩者對于LED的要求及模組設計方式也各不相同。同時,因為Mini/Micro LED技術關鍵在于巨量轉移,所以,唯有掌握巨量移轉技術才能夠真正掌握未來的行業(yè)商機。
“Micro LED技術將來一定能夠成為顯示的未來,市場空間可以期待。特別是隨著Micro巨量轉移技術的日趨成熟,其市場空間將被逐步打開。”相信,市場對于Micro LED的技術地位和發(fā)展前景早已達成共識。
從大屏顯示的角度看,如果說小間距讓led顯示屏從戶外轉入室內,那么Micro LED則是能將小間距的概念帶進超高清市場及消費電子應用的革命性技術,讓led顯示屏從公共顯示走進To C消費級市場。
而從中小尺寸角度,Micro LED也能進入尺寸和PPI要求更高的手機、手表、VR/AR等應用,不同的應用場景將會有不同陣營的玩家主導,新技術最迷人的地方在于可以重構產業(yè)鏈,這意味著可以給各大陣營重塑品牌格局的機會。
中國led顯示屏企業(yè)已經(jīng)歷了小間距的輝煌,這是所有企業(yè)共同努力才取得的成就,面對即將到來的以Mini/Micro LED 時代,如果不想落伍,企業(yè)更應該團結起來,特別是聯(lián)合產業(yè)鏈上、中、下游廠商共同推動相關標準的建設。
作為LED顯示行業(yè)的龍頭企業(yè),miniled身先士卒,率先與臺灣晶電合作,成立合資公司利晶微電子,共同在無錫打造全球首個運用巨量轉移技術實現(xiàn)最小尺寸Micro LED顯示產品大規(guī)模量產的產業(yè)基地。目前,利晶微電子正在按計劃推進基地建設。預計今年7月底完成公司廠房裝修及設備調試,8月試產并逐步投產Mini LED背光顯示及Mini/Micro自發(fā)光顯示產品。